材料開發
針對封裝與載板製程需求，評估與開發適合的材料配方與特性。
製程驗證
在實際製程條件下驗證材料行為，確認製程窗口與可靠度。
模擬分析
透過結構模擬與熱機械分析，預測材料在封裝結構中的表現。
整合建議
結合材料、設備與製程知識，提供跨層次的搭配建議。
材料產品
晶圓封裝黏著劑系列
除技術服務外，我們亦提供暫時鍵合系統所需的離型層材料與黏著層材料，兩者搭配使用，支援晶圓薄化及先進封裝製程，可依製程條件提供樣品評估。
Release Layer Material離型層材料
塗佈於載板表面，提供穩定支撐並於解鍵合階段實現低殘留、潔淨分離，相容熱滑移、雷射及溶劑等多種解鍵合方式。
Adhesive Layer Material黏著層材料
塗佈於晶圓表面，與離型層材料搭配形成完整暫時鍵合系統，提供製程所需接合強度與均勻性，確保薄化良率。
